NCTop에서 새로 출시한 ITX 전용 케이스인 e-MINI K3 사용시 장착 가능한 CPU cooler 높이를 간단히 살펴보겠습니다.

메인 리뷰는 링크 ▶ 1부, 2부 ◀를 참고 하세요.

가격비교 싸이트인 다나와에 올라온 DB에 따르면 장착 가능한 CPU cooler 높이는 50mm로 비교적 높은(ITX용 CPU cooler의 경우 인텔 정품 쿨러보다 같거나 낮은 높이를 보이고 있음) CPU cooler도 장착이 가능하다고 되어 있습니다.

하지만 비슷한 크기의 i5-Book ITX(200 × 236 × 75mm)는 40mm대의 CPU cooler가 장착가능하다고 알려져 있는데 보다 낮은 높이의 e-MINI K3(210 × 235 × 72mm)가 어떻게 더 높은 CPU cooler가 장착이 가능한지 Intel Core i5-2500K Bundle cooler(46mm)를 비롯하여 Xigmatek Praeton LD964(45mm), Thermolab Nano Silencer 2009(39mm), APACHI HTPC-11(1U)(35mm), Thermolab ITX30(30mm) 등 총 5종의 CPU cooler를 통한 장착 가능한 CPU cooler의 높이를 확인하고자 합니다.

테스트에 앞서 현재 시중에 유통중인 Intel LGA 115x M/B의 레이아웃에 대해 간단히 살펴보겠습니다.

▲ ASRock의 B75M ITX 입니다.

24핀 주전원 커넥터는 보드의 상단에 위치하며, CPU 소켓은 PCI-e 슬롯과 RAM 슬롯에 가깝게 위치합니다.

▲ ASUS P8H61-LX R2.0(B3) 입니다.

24핀 주전원 커넥터는 M/B의 우측 하단에 위치하며, CPU 소켓은 ASRock 제품처럼 PCI-e 슬롯과 RAM 슬롯 가까이 하단에 위치합니다.

ASRock B75M ITX에 비해 CPU 소켓은 백패널 쪽으로 몇mm 좌측에 있게 됩니다.

▲ Zotac H77-ITX WiFi 입니다.

24핀 주전원 커넥터는 우측 중하단에 위치하며, CPU 소켓의 위치는 ASUS 제품처럼 PCI-e 슬롯과 RAM 슬롯 가까이 위치합니다.

위 3 제품은 모두 CPU 소켓의 위치가 PCI-e슬롯과 RAM 슬롯 가까이 보드의 하단에 위치합니다.

▲ ECS H61H2-I2(B3) 입니다.

바로 e-MINI K3 DB에서 사용된 제품으로 24핀 주전원 커넥터의 위치하는 보드 우측에 있지만 상단에 위치하며, CPU 소켓은 보드 상단에 위치하지만 RAM 슬롯과의 어느 정도 간격을 두고 있어 앞서 본 3 제품과는 다르게 가장 좌측에 CPU 소켓이 위치한 모습입니다.

▲ 포르까에서 진행하는 대부분의 ITX CPU cooler와 ITX 케이스 테스트에 사용되고 있는 ASRock H67M-ITX(B3) 입니다.

처음 소개했던 ASRock B75M ITX처럼 24핀 주전원 커넥터가 보드 상단에 위치하며, CPU 소켓 또한 하단에 있습니다.

▲ 보유중인 Zotac H55-ITX WiFi 입니다.

추가 테스트를 위해 봉인을 푼 제품으로 앞서 소개된 Zotac H77-ITX WiFi의 CPU 소켓과 주전원 커넥터의 위치는 거의 동일해 보입니다.

ASRock H67M-ITX(B3)보다 CPU 소켓이 백패널쪽으로 들어간 위치에 있으며, 다른 M/B들과 레이아웃이 가장 비슷하여 추가 테스트에 사용되었습니다.

▼ ASRock H67M-ITX(B3)과 5개의 CPU cooler를 이용한 간섭 여부를 확인해 보겠습니다.

▲▼ 46mm 높이의 Intel Core i5-2500K Bundle Cooler의 경우 SSD를 부착한 탈부착형 하드베이가 나사 체결로 장착은 가능하지만 쿨러의 날개 끝과 간섭이 생기게 됩니다.

▲▼ 45mm 높이의 Xigmatek Praeton LD964의 경우 쿨링팬과의 간섭으로 탈부착형 하드베이 자체가 장착이 되질 않습니다.

▲▼ 39mm높이의 Thermolab Nano Silencer 2009의 경우 쿨링팬과의 간섭으로 탈부착형 하드베이 장착이 되지 않습니다.

▲▼ 35mm 높이의 APACHI HTPC-11(1U) 역시 쿨링팬과의 간섭으로 탈부착형 하드베이 장착이 되지 않는 모습입니다.

▲▼ 30mm 높이의 Thermolab ITX30의 경우 별다른 간섭없이 탈부착형 하드베이를 장착할 수 있으며, SSD와 쿨링팬 간 여유공간을 확인할 수 있습니다.

CPU cooler	높이	간섭여부
Intel Core i5-2500K Bundle Cooler	46mm	O
Xigmatek Praeton LD964	45mm	O
Thermolab Nano Silencer 2009	39mm	O
APACHI HTPC-11(1U)	35mm	O
Thermolab ITX30	30mm	X

▲ ASRock H67M-ITX(B3) 에서는 DB상에 50mm 높이의 CPU cooler 까지 장착가능하다는 말과는 차이를 보이는 결과를 보였습니다.

24핀 주전원 커넥터가 상단으로 배치되면서 보드의 우측 공간이 좁아지고, CPU 소켓의 위치가 다른 제품들과 달리 보드의 우측에 있게되서 생기는 간섭인건가?하는 생각에 다른 M/B들과 레이아웃상 CPU 소켓의 위치가 가장 비슷한 Zotac H55-ITX WiFi 을 이용하여 추가 테스트를 진행하였습니다.

▼ Zotac H55-ITX WiFi 과 5개의 높이가 다른 CPU cooler를 이용하여 추가 테스트를 진행하였습니다.

▲▼ 정품 쿨러의 경우 역시 쿨링팬의 날개 끝이 걸리는 모습입니다.

▲▼ Praeton LD964 는 ASRock M/B때와 동일하게 탈부착형 하드베이가 장착되지 않는 결과를 보였습니다.

▲▼ Nano Silencer 2009 역시 탈부착형 하드베이가 장착되지 않는 모습을 보였습니다.

▲▼ APACHI HTPC-11(1U)의 경우 ASRock H67M-ITX 때와 달리 탈부착형 하드베이는 간섭으로 다소 뜨긴 하지만 강제로 나사를 체결하면 하드베이 장착까지는 가능합니다. 하지만 상판을 장착할때 휘어진 하드베이로 인해 상판이 다소 들뜨는 현상을 보여 여전히 간섭이 사라지지 않았음을 알 수 있었습니다.

▲▼ ITX30을 장착할 경우 별다른 간섭없이 탈부착형 하드베이를 장착할 수 있습니다.

CPU cooler	높이	간섭여부
Intel Core i5-2500K Bundle Cooler	46mm	O
Xigmatek Praeton LD964	45mm	O
Thermolab Nano Silencer 2009	39mm	O
APACHI HTPC-11(1U)	35mm	O
Thermolab ITX30	30mm	X

▲ Zotac H55-ITX WiFi의 테스트 결과 역시 ASRock H67M-ITX와 동일한 결과를 보였습니다.

▲▲ 상기 두 가지 M/B를 이용한 테스트 결과를 본다면 현재 대부분의 Intel LGA1155 ITX 보드들에서도 동일한 모습을 보일 것으로 여겨집니다.

다나와 DB상에서는 ECS H61H2-I2(B3) 을 이용하여 다소 높은 CPU cooler도 장착이 가능하다고 되어 있습니다. 하지만 현재 ECS 와 같은 레이아웃을 가진 제품(ASUS P8Z77-I DELUXE, ECS H61H2-I2(B3), MSI H61I-E35 (B3) ITX 3종이 유통 중)은 극히 드물며 대부분 CPU 소켓은 보드의 하단(PCI-e 슬롯과 RAM 슬롯에 밀착된 곳)에 위치하는 것을 감안할때 대부분의 Intel LGA 1155 ITX M/B에서 장착 가능한 CPU cooler는 시중에 유통중인 ITX용 CPU cooler들 중에서도 제한적일 것입니다.

시중에 유통중인 ITX용 Low Profile CPU cooler 중 30mm ~35mm 사이 높이의 제품은 현재 없으며 ECS H61H2-I2(B3)가 아닌 대부분의 M/B 에서는 30mm 이하의 CPU cooler만 별다른 간섭없이 장착할 수 있을 것으로 보입니다.

ASUS P8Z77-I DELUXE와 MSI H61I-E35 (B3) ITX의 경우 ECS H61H2-I2(B3)처럼 CPU 소켓이 중앙 상단에 위치하지만 RAM 슬롯과 약간 여유롭게 위치된 ECS H61H2-I2(B3)과 달리 RAM 슬롯과 밀착된 위치에 있어 CPU 소켓 위치에 따른 간섭해소는 없을 것으로 보입니다.

또한 기존 크래프트 코리아의 i5-Book ITX와 비슷한 크기의 제품이지만 장착 가능한 CPU cooler는 좀 더 낮은 제품들에 한합니다.

이유는 상판의 두께가 4.313T로 1.917T의 i5-Book ITX보다 2.396T가 더 두꺼우며, 밑판의 경우 베사홀을 지원하는 모니터에 가이드를 이용하여 장착할 수 있도록 2.5T 정도 밑판이 내부로 올라간 형태를 취하고 있습니다.

또한 i5-Book ITX의 DB상의 높이는 72mm지만 실제로는 75mm로 3mm가 높으며, e-MINI K3는 실측에서도 72mm i5-Book ITX보다 3mm가 낮은 편입니다.

이러한 사항들을 종합해 본다면 결국 e-MINI K3의 실내 공간은 i5-Book ITX보다 낮아질 수 밖에 없으며 이로 인해 실제 장착 가능한 CPU cooler 높이는 제한적으로 낮아지게 됩니다.

위의 테스트결과 또한 담당자분께 전달이 된 상태이며, DB 수정을 검토하겠다는 답변을 전해 들을 수 있었습니다.